某半导体行业创造中小企业因晶圆清洁多种工序产生含氨废渣，出水量200吨/天。废渣中除化学需氧量外还有氟化物和氢化物发生器巨资属，清理麻烦大。地区污染物标规范要求化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 电镀废水营养成分及来历 晶圆擦拭废污水（其主要来历）：含氧化还原电位200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀加工过程生活污水：含进样器铜、镍等巨资属，pH值震荡大 CMP研磨机焦化废水：含硅颗料及挥发酚 进行处理方法步奏 用"耐腐蚀积淀+膜剥离 +折点氯化"组合名字加工制作工艺 ： 预补救 ：污泥脱水CaCl2除氟，控制pH在7.5-8. 反渗透膜体统 ：避开0.01μm之上颗粒剂物 反渗浓缩提炼 ：将氯离子精炼至1000mg/L左右 折点氯化 ：精度把控氯添加量，将化学需氧量图片转换为离氮气 阴阳离子置换 ：切实保障天价属合格 结果英文结果 挥发酚不稳＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 血本属份量大于检测工具限 水回收利用率达75% 工业废水会产生量下降40%