该厂为国家老牌半导体设备封装类型测试测试中小企业，加工全过程中产生海量含光刻胶、光敏树脂等满氧分子有机质物的废水整理工艺，传统文化做法整理实际效果差，现需更新提升。 废气特征参数讲解 首要污染问题源： 裁切磨研废水处理工艺 ：含硅粉、自动隐藏物（SS>500mg/L） 去胶废渣 ：含光刻胶的残留物物（COD独角兽高达8000-12000mg/L） 化学镍污水 ：进样器金、银等有色金属制化合物 洗废水处理工艺：含氟化物（50-200mg/L） 信息化办工院艺 利用"高级的钝化+MBR"搭档科技： 预外理摸块 ： 旋流沉积弄掉大颗料硅粉 化学工业除氟（加药系统氯化钙转变成氟化钙沉淀物） 重要外理模块 ： Fenton腐蚀（H2O2/Fe2+）分解掉大原子有机肥料物（COD洗去率60-70%） UASB好氧菌现象器继续骤吸附（COD除去率>80%） MBR膜生物工程发应器（PVDF空芯黏胶纤维膜，直径0.1μm） 中水回用体系 ： 反渗透设备性和配置产水回收于生产方式线（回收率>65%） 运作举措 清理前前后后水硬度评测（标准差）： COD从9500mg/L下降45mg/L 氟化物从180mg/L降为8mg/L SS从480mg/L降低5mg/L 装置重新化度高，1吨水清理成本费用较原艺消减22%，荣获地方级干净的制作规范化工作。